主要技術(shù)參數(shù)：◆    測量范圍(XYZ)：標(biāo)準(zhǔn)：200×200×25mm；可選：300x300x25◆    視場內(nèi)測量精度：10nm(100X 鏡頭)；Z軸ju jiao范圍：25 mm◆    視場內(nèi)測量范圍：0.5um~400um；◆    視場內(nèi)測量重復(fù)性(100x 物鏡)：  晶圓上<0.010um(1δ)；                                                    掩模板上0.005um(1δ)；   

◆    最大承重：2kg

◆    標(biāo)配鏡頭10x，可選鏡頭：5X, 20X, 50X, 100X

MicroLineTM 300是一款性能測量晶圓、光罩、MEMS和其他微加工設(shè)備等關(guān)鍵尺寸的自動化測量系統(tǒng)。該系統(tǒng)配備了高質(zhì)量光學(xué)顯微鏡和精密移動平臺，可對200mm的晶圓上0.5µm到400µm的特征尺寸進(jìn)行全自動的精密視場測量。

n  200 x200mm精密X-Y平臺

n  基于視覺的自動ju jiao獲得佳影像質(zhì)量

n  自動照明可編程光強(qiáng)

n  用于測量透明層、不規(guī)則邊緣的線、厚膜等的強(qiáng)勁性能

n  完全可編程的序列，包括自動ju jiao和關(guān)鍵尺寸測量

n  電動的6目物鏡轉(zhuǎn)換器，軟件控制

n  可選的透射照明

技術(shù)規(guī)格：

- 測量行程: 200 x 200 x25mm(XYZ)

- 平臺運(yùn)行: 交叉滾軸手動同軸定位和快速釋放

- 視場內(nèi)的測量精度: 0.010µm (用100x物鏡)

- 特征尺寸: 視場內(nèi)0.5µm - 400µm

- FOV測量重復(fù)性: <0.010µm on wafers (用100x物鏡)

<0.005µm on photomasks (用100x物鏡)

- 照明: 石英鹵素?zé)? 反射光

      自動照明

- 低噪音CCD VGA格式攝像頭

- 圖像處理60幀每秒

MicroLine 300的典型應(yīng)用包括：

l  晶圓

l  光罩

l  MEMS

l  微型組件

測量類型:

n  關(guān)鍵尺寸:

線寬  Linewidth

節(jié)距  Pitch

間隙  Spacing

n  Overlay

            Multi-layer registration

Box in box

Circle

Edge roughness

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