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整機(jī)技術(shù)參數(shù) |
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外型尺寸 |
L2300×W1100×H1550MM |
冷卻方式 |
電腦扇冷卻 |
機(jī)架尺寸 |
L1450*W1050MM*H1450 |
適用焊料類型 |
無鉛焊料/普通焊料 |
PCB板可調(diào)寬度 |
Max.50~250mm |
錫爐功率 |
6kw |
PCB板運(yùn)輸高度 |
650±50mm |
錫爐溶錫量 |
Approx.120KG |
PCB板運(yùn)輸速度 |
0~1800mm/min |
錫爐溫度 |
室溫~300℃、控制精度±1-2℃ |
PCB板焊接角度 |
3~7度 |
溫度控制方式 |
P.I.D+SSR |
PCB板運(yùn)輸方向 |
L→R/R→L(可選) |
整機(jī)控制方式 |
三菱PLC+顯控觸摸屏 |
PCB板上元件高度限制 |
Max.100mm |
助焊劑容量 |
Max5.2L |
波峰高度范圍 |
0—12mm可調(diào),并保持波峰平衡 |
助焊劑流量 |
10~100ml/min |
波峰數(shù)量 |
2 |
噴霧方式 |
步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)噴霧 |
預(yù)熱區(qū)長度 |
700MM |
電源 |
3相5線制 380V |
預(yù)熱區(qū)數(shù)量 |
1 |
啟動(dòng)功率(總功率) |
max.15kw |
預(yù)熱區(qū)功率 |
4kw |
正常運(yùn)行功率 |
Approx.2kw |
預(yù)熱區(qū)溫度 |
室溫~250℃可設(shè)置 |
氣源 |
4~7KG/CM2? |
加熱方式 |
熱風(fēng) |
重量 |
Approx.400kg |
冷卻區(qū)數(shù)量 |
1 |
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整機(jī)技術(shù)特點(diǎn) |
1、機(jī)體流線型外觀設(shè)計(jì),采用噴塑工藝不掉漆,美觀大方,經(jīng)久耐用。 |
2、二段獨(dú)立0.7米預(yù)熱區(qū),全熱風(fēng)預(yù)熱,使PCB獲得良好的焊接效果。 |
3、zhuanli合金鏈爪,不變形,壽命長。 |
4、弧形觀察窗,外觀美觀大方,方便操作和維護(hù)。 |
5、錫爐升降手動(dòng)調(diào),錫爐進(jìn)出手動(dòng)調(diào)節(jié)。 |
6、配有溫度補(bǔ)償模塊,適合無鉛焊接和多種工藝要求。 |
7、錫爐采用可調(diào)節(jié)噴口設(shè)計(jì);錫渣氧化量極低,采用液態(tài)錫流動(dòng)式設(shè)計(jì)原理,減少錫的沖擊氧化量,波峰可隨PCB板寬窄調(diào)節(jié),大大減少了焊接PCB小板時(shí)錫的氧化量,可調(diào)距離為80-250MM。 |
8、傳動(dòng)機(jī)構(gòu)采用精密模塊化設(shè)計(jì),傳動(dòng)準(zhǔn)確,壽命長,易保養(yǎng)。 |
9、松香噴霧裝置可拉出,并可拆卸,便于清潔維護(hù)。 |
10、隔離式噴霧裝置,助焊劑煙霧從專用風(fēng)道排出。 |
11、強(qiáng)大參數(shù)庫功能,各類PCB工藝參數(shù)可按需調(diào)用操作。 |
12、采用品牌顯控觸摸控制系統(tǒng),確保系統(tǒng)具有可靠性和穩(wěn)定性。 |
13、可按用戶設(shè)定的日期、時(shí)間及溫控參數(shù)進(jìn)行自動(dòng)開關(guān)機(jī)。 |
14、系統(tǒng)故障自我診斷,故障原因自動(dòng)顯示,故障排除方法隨時(shí)查詢。 |
15、加熱溫度采用PID閉環(huán)控制,溫控穩(wěn)定可靠。 |
16、步進(jìn)馬達(dá)閉環(huán)式自動(dòng)跟蹤噴霧系統(tǒng),噴霧寬度和噴霧時(shí)間自動(dòng)調(diào)節(jié),并可按需設(shè)置提前和延長噴霧時(shí)間。 |
17、設(shè)置有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行,過板自動(dòng)起波,**限度地減少錫氧化量。 |
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