企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
點(diǎn)擊圖片查看原圖產(chǎn)品簡介:
QK-9500是電子元器件表面涂覆用有機(jī)硅樹脂三防材料，適用于溫度-60-200℃的環(huán)境中，具有優(yōu)越的絕緣、防潮、防水、防漏電、防震、防塵、防腐蝕、防老化、耐電暈等性能。此外，涂層保護(hù)膜也有利于線路和元器件的耐磨擦﹑耐溶劑性能，并能釋放溫度周期性變化所造成的壓力。可充分地保護(hù)線絡(luò)板在各種化學(xué)品腐蝕、鹽霧、潮濕、高污染多灰塵、震動(dòng)及高低溫等惡劣環(huán)境中使用而不會影響其工作與訊號
產(chǎn)品特性:
單組份室溫固化彈塑性硅樹脂，固化速度快，同時(shí)也可通過加熱方式促進(jìn)固化；
中等粘度，適用于刷涂、噴涂、浸涂多種工藝；
固化后形成具有一定硬度、抗磨損透明彈性保護(hù)膜；
對各種電路板有良好的附著力；
良好的耐高低溫及阻燃性能。
典型應(yīng)用:
本產(chǎn)品適用于PCB線路板表面的涂覆，可絕緣、防潮、防水防銹，表面光亮平滑。機(jī)械強(qiáng)度高，漆膜高度透明等。典型應(yīng)用于混合集成電路、汽車電子控制板、電子線路板、航空儀器儀表、軟性印刷電路板、電腦控制板、工業(yè)控制板、半導(dǎo)體晶體線路保護(hù)、家電控制器、戶外LED顯示屏等等的涂敷及浸漬，使被涂敷產(chǎn)品得到**的保護(hù)。
主要技術(shù)參數(shù)：
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固 化 前 |
型號 |
QK-9500 |
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顏色 |
透明 |
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特征 |
流動(dòng)液體 |
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固化方式 |
室溫或加溫固化 |
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粘度（mPas） |
850±100 |
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比重(g/cm3) |
1.0-1.05 |
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固含量(%) |
70 |
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質(zhì)保期（months） |
12 |
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固化 |
表面固化(25℃ 75%RH)min |
<15 |
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加溫表面固化時(shí)間(60~80℃ 50%RH) min |
3-5 |
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完全硬化時(shí)間(25℃ 50%RH) H |
24 |
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固 化 后 |
電氣/機(jī)械性能(在溫度25℃濕度75%固化7天) |
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硬度（shore A） |
≥80 |
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適用溫度范圍（℃） |
-60～+200 |
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介電強(qiáng)度(kv/mm) IPC-TM-650 |
≥16 |
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介電常數(shù)(1.2MHz)) |
2.8 |
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體積電阻率（Ohm/cm）IPC-TM-650 |
≥1.0×1015 |
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以下數(shù)據(jù)是通過室溫放置7天后性能測試 |
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附著力 |
百格法 |
5B |
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防濕絕緣性能 |
IPC-CC-830B |
通過 |
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電遷移 |
IPC-SM-840C |
無 |
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電腐蝕 |
IPC-CC-830B |
無 |
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高低溫沖擊 |
-45-125℃ |
通過 |
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水解穩(wěn)定性 |
IPC-CC-830B |
通過 |
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鹽霧測試 |
5% NaCl溶液/PH值6.5-7.2/35℃ |
通過 |
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抗真菌測試 |
ASTM G21 |
通過 |
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阻燃測試 |
UL94-V0涂基板測試 |
通過 |
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操作工藝：
QK-9500適用于刷涂、浸涂、噴涂、選擇性噴涂工藝;
使用過程中，若需得到更薄涂層及光滑表面，推薦使用270T開稀使用；
固化工藝：
3mil（0.075mm）厚度涂層的典型固化工藝是室溫固化10min后80℃烘干10min。若涂層中有氣泡，需在室溫下放置更長時(shí)間，待氣泡消除后再進(jìn)行加熱固化。
操作工藝
1. 在涂覆前，須先將欲涂物件表面的灰塵、水份（潮氣）、油污清除，并保持干燥。
2. 本品可采用刷涂、噴涂、浸涂等方法施工。涂層以不流卦、不漏涂為限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.3mm之間為宜。根據(jù)選用的涂覆工藝，可選擇合適的溶劑對涂料進(jìn)行稀釋后使用。
3．**道涂膜表干后，即可涂第二遍。
4．用完的毛刷、噴槍等應(yīng)及時(shí)洗凈，以備下次再用。
操作注意事項(xiàng)：
QK-9500可成功地應(yīng)用于涂層前已清洗過的基材，也可應(yīng)用于低殘?jiān)M裝的無清潔組裝基材；用戶在使用前，應(yīng)該進(jìn)行充分的測試以確認(rèn)保護(hù)涂層與特殊的組裝材料、工藝條件的相容性及清潔度。
建議涂膠厚度：50~200μm
固化時(shí)間：與施膠環(huán)境和工作溫度、濕度和厚度有關(guān)。
