一、產(chǎn)品介紹：

BGA是IC中的一種封裝，因?yàn)楹苌貰GA在貼片中，不知是沒(méi)有貼好還是芯片本身不合格，主板不開(kāi)機(jī)，維修中，需把BGA取下來(lái)更換，因此分析原因，這顆IC需要驗(yàn)正是否OK，所以要工具來(lái)測(cè)試，這樣測(cè)試BGA的工具叫BGA測(cè)試治具。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、BGA壓板采用旋壓式結(jié)構(gòu)，下壓平穩(wěn)，保證BGA的壓力均勻，不移位； 

2、探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會(huì)損壞錫球； 

3、采用浮板結(jié)構(gòu)； 

4、探針規(guī)格：雙頭探針，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）； 

5、探針可更換，維修方便，成本低。 

6、*小可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（針孔中心距離）。

7、高精度的定位槽或?qū)蚩?，保證BGA定位**，測(cè)試效率高。BGA測(cè)試治具 BGA封裝治具 深圳鴻沃測(cè)試治具廠家

三、設(shè)計(jì)原則：

1、測(cè)試治具在設(shè)計(jì)之初必需先了解被測(cè)產(chǎn)品生產(chǎn)、加工的制造方法與過(guò)程，設(shè)計(jì)員需根據(jù)這些資料進(jìn)行治具設(shè)計(jì)。

2、任何機(jī)械設(shè)備的設(shè)計(jì)都要考慮安全問(wèn)題，測(cè)試治具設(shè)計(jì)時(shí)一定要保證它的安全性不能因?yàn)榧夹g(shù)問(wèn)題而影響操作者的人生安全。

3、要從使用頻率與磨耗的關(guān)系來(lái)考慮耐久性(零件的淬火等)。

4、要注意基準(zhǔn)面、基準(zhǔn)點(diǎn)的設(shè)定，要統(tǒng)一前后工程，不可相互矛盾。

5、要考慮充分的調(diào)配性(標(biāo)準(zhǔn)品)，多使用標(biāo)準(zhǔn)品(市售品、標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格品等)，盡量避免使用特殊品。

6、要考慮到定位支承必須配合加工對(duì)象且要保持充分的剛性。

7、測(cè)試治具的使用主要是能提高生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)效率，所以在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)盡量簡(jiǎn)單，讓使用者操作起來(lái)方便提高速度。BGA測(cè)試治具 BGA封裝治具 深圳鴻沃測(cè)試治具廠家

四、保養(yǎng)方法：

1、測(cè)試治具在使用1個(gè)星期左右的時(shí)間后，操作員應(yīng)該要對(duì)測(cè)試治具上的測(cè)試探針進(jìn)行清洗，才能保證測(cè)試探針的清潔，并進(jìn)行祥細(xì)的記錄，在清洗的時(shí)候應(yīng)該及時(shí)使用牙刷清洗，要特別注意的是測(cè)試探針的底部。

2、BGA測(cè)試治具在使用3個(gè)月內(nèi)，測(cè)試治具操作人員需要把測(cè)試治具交由設(shè)計(jì)部進(jìn)行檢修，對(duì)測(cè)試探針、測(cè)試氣缸及掃描相關(guān)性能進(jìn)行檢修，對(duì)于不合格的部件需進(jìn)行更換同時(shí)做好相關(guān)的記錄。

3、BGA測(cè)試治具使用一年內(nèi)，操作人員要將測(cè)試治具交由設(shè)計(jì)部進(jìn)行年度保養(yǎng)，對(duì)測(cè)試治具上的測(cè)試探針進(jìn)行批量性更換，以保證測(cè)試治具的性能。正確的保養(yǎng)測(cè)試治具的方法不但能夠延長(zhǎng)測(cè)試治具的使用壽命，而且還能給企業(yè)大幅降低生產(chǎn)成本。BGA測(cè)試治具 BGA封裝治具 深圳鴻沃測(cè)試治具廠家

五、公司介紹：

深圳市鴻沃科技有限公司總部位深圳市坪山新區(qū)，主要從事電路板測(cè)試設(shè)備、測(cè)試夾具治具、自動(dòng)化控制軟件和設(shè)備、FCT測(cè)試治具、ATE測(cè)試治具、ICT測(cè)試治具、過(guò)錫爐治具、裝配工裝治具、治具相關(guān)配件，工裝夾具、LED治具、FPC治具、治具配件、鈑金五金加工、精密零部件等的研發(fā)生產(chǎn)和銷(xiāo)售。