RDT高溫老化爐在深圳芯片制造行業(yè)的應(yīng)用

一、芯片高溫老化爐適用范圍：

國防工業(yè)，航天工業(yè)自動化零組件，汽車部件，電子、電器零組件，塑料、橡膠、化工業(yè)，食品業(yè)，紡織，五金，制藥工業(yè)及相關(guān)產(chǎn)品之耐熱、耐 干性能及研發(fā)，質(zhì)量管理工程之試驗(yàn)規(guī)范。

二、定點(diǎn)式機(jī)型介紹：

概述：

高精度溫度控制器，提供精準(zhǔn)、穩(wěn)定之恒溫條件，以利于試驗(yàn)或干燥進(jìn)行，液體膨脹式之超溫斷電保護(hù)裝置，確保試驗(yàn)物品之安全。具有可調(diào)整之進(jìn)氣口及排氣口，可依試驗(yàn)條件之不同選擇調(diào)整大小或開關(guān)定時裝置，為LED數(shù)字式，并附有HOLD，開關(guān)計(jì)時，恒定計(jì)時，預(yù)約啟動計(jì)時選擇開關(guān)，提供完整之使用條件設(shè)計(jì)。

警報裝置，當(dāng)恒溫時間到達(dá)時，即警報10秒告知。

RDT高溫老化爐的規(guī)格型號及技術(shù)參數(shù)：

1.溫度范圍：常溫RT～50℃/ 85℃/ 150℃/ 200℃/ 250℃/ 300℃/ 400℃。

2.控制穩(wěn)定度：±0.5℃

3.分布均勻度：±2.0℃

4.溫度偏差：≤±2℃

5.正常升溫時間：常溫RT～50℃小于20分鐘，常溫RT～85℃小于35分鐘，常溫

  RT～150℃小于40分鐘， 常溫RT～200℃小于45分鐘，常溫RT～250℃小于50

  分鐘常溫RT～300℃小于50分鐘 常溫RT～400℃小于50分鐘非線性空載。

RDT高溫老化爐 箱體材質(zhì)：

1.內(nèi)箱材質(zhì)：SUS 304# 不銹鋼板

2.外箱材質(zhì)：SUS 304#不銹鋼板或特殊防生銹理冷軋板噴塑烤漆（電腦白色）