企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
點擊圖片查看原圖- PCB板是電子元器件的支撐體也是電子元器件電氣之間的連接提供者，它幾乎是一切電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)設(shè)施,它除了固定各種小電子元器件的基本功能外，
- *主要的功能是提供上面各個電子元器件的相互連接。
- OSP原理：
- OSP即**保焊膜,又稱護銅劑,其本質(zhì)是在銅和空氣間充當阻隔層。其工藝為:在裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一
- 層**皮膜,這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐 濕等作用。
- OSP**保焊膜的優(yōu)點：
- OSP制成簡單，為水溶液系列，反應(yīng)溫度低，較之熱風(fēng)整平，低毒環(huán)保，不會產(chǎn)生因高溫對PCB的沖擊，
- 能保持焊墊平整，能經(jīng)受多次IR回溶焊處理。
- OSP又稱**保焊膜應(yīng)用：
- 廣泛應(yīng)用與：電子電路芯片、手機電腦軟件通訊設(shè)備、航空航天器材、電源柜電控箱等
- OSP是**可焊性保護劑這種方法是在印制線路板完成阻焊層和字符,并經(jīng)電測后進行OSP處理,裸銅焊盤和通孔內(nèi)得到一種耐熱的**可焊性涂層。
- OSP特點：
- 1、工藝簡單
- 2、速度快
- 3、無污染
- 4、價格較低
- OSP的工藝流程：
- 除油-->二級水洗-->微蝕-->二級水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜風(fēng)干-->DI水洗-->干燥
- 售后服務(wù)
- 關(guān)于售后，我們是認真的，您不用擔(dān)心您不會使用，我們整機三年保修，建立用戶檔案等等，只要您聯(lián)系我們，相信定會讓您十分滿意。
