? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?PCB設(shè)備 OSP(有機(jī)保焊膜)
? ? ? ? ?OSP有機(jī)保焊膜原理
OSP即有機(jī)保焊膜,又稱(chēng)護(hù)銅劑,其本質(zhì)是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。其工藝為:在裸銅表面上,以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜,這層膜具有防氧化、耐熱沖擊、耐?濕等作用。
? ? ? ? ??OSP有機(jī)保焊膜的優(yōu)點(diǎn):
?OSP制成簡(jiǎn)單,為水溶液系列,反應(yīng)溫度低,較之熱風(fēng)整平,低毒環(huán)保,不會(huì)產(chǎn)生因高溫對(duì)PCB的沖擊,
能保持焊墊平整,能經(jīng)受多次IR回溶焊處理。
? ? ? ? OSP參數(shù)流程系列:
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? ? OSP又稱(chēng)有機(jī)保焊膜應(yīng)用也比較廣:
廣泛應(yīng)用與:電子電路芯片、手機(jī)電腦軟件通訊設(shè)備、航空航天器材、電源柜電控箱等
? ? 售后服務(wù)
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