MSAP 用于PCB制作中內(nèi)層干膜、外層干膜和化鎳金選化干膜的褪除，特別適用于精細(xì)線路干膜的去除，可用于IC載板和MSAP制程去膜。

MSAP  工藝流程之各系列產(chǎn)品的開發(fā),產(chǎn)品覆蓋面廣、性能優(yōu)異且流程間相容性好。到目前為止,適應(yīng)于

 工藝的電鍍填孔添加劑系列、閃蝕系列、顯影添加劑系列、退膜液...

優(yōu)勢介紹：

不含燒堿，不會攻擊錫面和阻焊油墨；

銅面、金面不氧化；

膜碎呈小顆粒狀，不會纏繞行轆和堵塞噴嘴；

褪模速率快，比NaOH提示1倍以上；

槽液壽命比NaOH延長10倍以上；