1. 提供業(yè)界檢測精度和檢測可靠性。

    高度精度：±1um（校正制具）

    重復精度：高度小于1um（4 σ）（校正制具）

    體積小于1%（5 σ）（校正制具）

2. 同步漫反射技術（DL）完全解決焊膏的結(jié)構(gòu)陰影和亮點干擾。

3. 采用130萬像素的高精度工業(yè)數(shù)字相機，高精度的專用工業(yè)鏡頭。

4. 一體化鑄鋁機架配合大理石底座，保證了機械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。

5. 伺服馬達配合精密及滾珠絲桿和導軌，確保了設備優(yōu)異的機械定位精度。

6. Gerber文件導入配合手工Teach應對所有使用者要求。

7. 五分鐘編程和一鍵式操作簡化使用者的操作。

8. 直觀的動態(tài)監(jiān)視功能，監(jiān)視實時檢測和設備狀態(tài)。

9. 檢測速度小于2.5秒/FOV。

深圳索恩達供應3D錫膏測厚儀

技術參數(shù)

測量原理：3D 白光 PMP PDG(可編程數(shù)字光柵)

測量項目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀

檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良

相機：130萬像素

FOV尺寸：26x20mm

精度：高精度：±μm

分辨率：XY方向：10μm Z軸：0.37μm

重復精度：體積：小于1%（4 Sigma)　高度：小于1μm（4 Sigma)　面積：小于1%（5Sigma)

檢測速度：高精度模式：小于2.5秒/FOV

Mark點檢測時間：1秒/個

測量高度：350μm

彎曲PCB測量高度：±5mm

焊盤間距：100μm

測量大小：長方形：150μm,圓形：200μm

PCB尺寸：寬x長 460x410mm   PCB厚度 0.3mmx5mm

讀取檢測位置：支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式

電源：200-240VAC,50/60HZ單相

設備規(guī)格：927x852x700 mm

設備重量：160KG