深圳索恩達供應(yīng)3D錫膏測厚儀

技術(shù)參數(shù)

測量原理：3D 白光 PMP PDG(可編程數(shù)字光柵)

測量項目：體積、面積、高度、XY偏移、形狀

檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良

相機：130萬像素

FOV尺寸：26x20mm

精度：高精度：±μm

分辨率：XY方向：10μm Z軸：0.37μm

重復(fù)精度：體積：小于1%（4 Sigma)　高度：小于1μm（4 Sigma)　面積：小于1%（5Sigma)

檢測速度：高精度模式：小于2.5秒/FOV

Mark點檢測時間：1秒/個

測量高度：350μm

彎曲PCB測量高度：±5mm

焊盤間距：100μm

測量大?。洪L方形：150μm,圓形：200μm

PCB尺寸：寬x長 460x410mm   PCB厚度 0.3mmx5mm

讀取檢測位置：支持Gerber Format(274x,274d_)格式，人工Teach模式

電源：200-240VAC,50/60HZ單相

設(shè)備規(guī)格：927x852x700 mm

設(shè)備重量：160KG