主要用于半導(dǎo)體硅晶體材料,寶石晶體片,硅片外延片等產(chǎn)品的單面拋光,屬于電子材料的拋光裝置。這是一種圓形的、由多層樹脂材料組成的復(fù)合結(jié)構(gòu)、硅片用水(或研磨液)粘貼在鑲嵌層圓孔內(nèi)的吸附膜上。采用本實(shí)用新型,可對(duì)硅片,藍(lán)寶石進(jìn)行無(wú)蠟拋光,其表面總厚度變化小于6μm,省時(shí)、省力,本實(shí)用新型制造簡(jiǎn)單、成本低。
1.**平整度,并提高生產(chǎn)力
2.無(wú)須溶劑清洗,可縮短工藝時(shí)間
3.吸水度比其他產(chǎn)品低3倍以上
4.價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力高,可降低成本、環(huán)保
專門用于安裝無(wú)蠟硅晶片、LCD基片、玻璃面板、ITO導(dǎo)電玻璃等產(chǎn)品的減薄拋光




