A.CC1125低功耗無線模塊詳細描述：

???????CC1125-TR-4S?基于?TI（德州儀器）?Chipcon?的?CC1125無線收發(fā)芯片設計，是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線收發(fā)模塊。CC1125是?TI?Chipcon?推出的?ISM?頻段高性能無線收發(fā)芯片之一，主要設定為?170?/?315?/?433?/?868?/?915?/?920?/?950?MHz?ISM/?SRD頻段，**輸出功率可達?15dBm，**傳輸速率達?200Kbps。用戶不需要對射頻電路?設計深入了解，就可以使用本模塊輕易地開發(fā)出性能穩(wěn)定、可靠性高的無線產品。

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B.CC1125低功耗無線模塊的程序設計：

????????CC1125?寄存器配置值可用?SmartRF?Studio?工具產生，各寄存器的意義請參閱?CC1125?芯片規(guī)格書。同?時，我們可提供配套的評估套件和相關例程，方便用戶開發(fā)和評估模塊的性能。我們的評估套與?TI?SmartRF04?套件的功能相同，可直接連接?SmartRF?Studio?以控制?CC1125，也可以?用我們自己例程演示?CC1125?模塊的通信效果。

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C.CC1125低功耗無線模塊的接口電路：

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D.CC1125低功耗無線模塊使用備注：

1．?模塊供電電壓范圍在?2.0～3.6V?之間，不能在這個區(qū)間之外，如超過?3.6V?將會燒壞模塊，推薦工

作電?壓為?3.3V。

2．?模塊接口采用半圓焊盤方式，所有?GND?引腳要和系統(tǒng)電路的邏輯地可靠連接。

3．?天線要盡量靠近模塊的?ANT?引腳。

4．?沒有集成硬件?SPI?接口的單片機也可以控制本模塊，用普通的?I/O?口模擬?SPI?的時序進行讀寫操

作即?可，SPI?的速率不要超過?10MHz。

5．?接口可直接與?3.3V?供電的單片機連接，不需要串聯(lián)電阻；上拉電阻視單片機?I/O?口的類型而定，

如果?是開漏型?I/O?口則要加上拉電阻；與?5V?供電的單片機連接時，如果單片機?I/O?口輸出電流

大于?10mA，?需要串聯(lián)?2～5K?電阻分壓，否則容易燒壞模塊。

6．?CC1125?的?GDO0?和?GDO2?是通用數字?I/O?口，可根據應用配置以產生需要的觸信號或時鐘信號。

7．?在多信道的應用中，信道間隔以?1MHz，如果間隔小于?1MHz，容易產生同頻干擾。

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聯(lián)系人：張生???：????QQ:2190957825

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