金剛石切割片主要用于各種非金屬硬脆材料的切槽和切斷加工，具體包括：

1、半導(dǎo)體材料：碳化硅、硅片、印刷電路板等

2、陶瓷材料：氧化鋁、氧化鋯、陶瓷塊、陶瓷管等

3、磁性材料：磁片、磁芯、釹鐵硼、鐵氧體及各種磁頭材料等

4、其它材料：玻璃棒、玻璃管、水晶石、寶石、石英玻璃、玻璃鋼、硬質(zhì)合金等。

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