“SELFA”是一種高粘性，易剝離的UV保護膜，具有優(yōu)越的耐熱性（220℃，2hr +Reflow)和抗化性，以產(chǎn)生氣體方式實現(xiàn)無損傷剝離，并且經(jīng)過熱制程依然無殘膠。

其優(yōu)越的性能可實現(xiàn)半導(dǎo)體的新制程開發(fā)：

??雙面耐熱SELFA HW系列，可搭配玻璃載具的方式，代替需要昂貴設(shè)備的”TAIKO”工藝,利用傳統(tǒng)的減薄工藝，即可實現(xiàn)晶圓的超薄減薄 （TTV≤3μm Φ300mm硅晶圓）。

??適合應(yīng)用于TSV、FCBGA、WLCSP、FOWLP/FOPLP、PoP、CIS、WLM等**封裝工藝中，這些工藝中需要進行濺射、蝕刻、注塑等高溫高熱過程。

單面耐熱SELFA HS系列，可用于封裝熱制程（例如回焊、化學(xué)鍍膜）中的保護Device。

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