點擊圖片查看原圖用途：半導(dǎo)體制程中，COB封裝流程中，擴晶用，擴晶環(huán)分內(nèi)環(huán)與外環(huán)，兩者套成一組，用于固緊擴張后的膠膜。擴晶環(huán)適用于手動，自動，*搭配擴晶機使用。
材料：進口POM/PC
特性：耐用、耐高溫，平整度好，不易變形
型號：4”、5”、6”、8”、12”
可根據(jù)客戶要求定制
臺灣產(chǎn)擴晶環(huán) 4~16 耐高溫 不易變形
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臺灣產(chǎn)擴晶環(huán) 4~16 耐高溫 不易變形
詳細信息
用途：半導(dǎo)體制程中，COB封裝流程中，擴晶用，擴晶環(huán)分內(nèi)環(huán)與外環(huán)，兩者套成一組，用于固緊擴張后的膠膜。擴晶環(huán)適用于手動，自動，*搭配擴晶機使用。 材料：進口POM/PC 特性：耐用、耐高溫，平整度好，不易變形 型號：4”、5”、6”、8”、12” 可根據(jù)客戶要求定制 |
技術(shù)支持：世界工廠網(wǎng)
