企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
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UV型的切割膠帶，是在各種硅片、封裝基板、陶瓷、玻璃、水晶等
多種工件的切割工程中使用的膠帶。通常使用紫外線來(lái)降低粘著力，使之
更易剝離。
特點(diǎn)
1， 品種齊全，膠層有多種厚度(5~25um)
2， 減少背崩以及防止飛料，以及芯片飛濺
3， 實(shí)現(xiàn)Easy Pick-up(容易剝離)
4， 對(duì)EMC(Epoxy MoldingCompound半導(dǎo)體環(huán)氧合成高分子封裝材料)等較難接著的工件，也具有**的貼附性
5， 防靜電型(選項(xiàng))
一般物理特性
A. Slion Dicing Tape series (for Wafer)
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Item No. All Expandable type |
6360 ?-00 |
6360 ?-20 |
6360 ?-50 |
6360 ?-80 |
6330 ?-00 |
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UV / non-UV |
UV |
Non-UV |
||||
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Thickness (μm) Liner : 38 μm |
Backing |
PO （90） |
PO （90） |
PO （90） |
PO （100） |
PO（90） |
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Adhesive |
10 |
10 |
10 |
10 |
10 |
|
|
Total |
１００ |
１００ |
１００ |
１１０ |
１００ |
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Peeling Strength: (N/10mm) ?(After UV) |
SUS |
2.60 （0.16） |
3.20 （0.22） |
2.50 （0.08） |
0.59 （0.03） |
0.39 |
|
Glass |
2.70 （0.18） |
3.30 （0.24） |
2.60 （0.10） |
0.60 （0.03） |
0.32 |
|
|
Si Wafer (Mirror) |
2.50 （0.15） |
3.30 （0.24） |
2.50 （0.09） |
0.62 （0.02） |
0.32 |
|
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Holding Power |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
＜0.1mm |
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Tensile Strength (TD/MD）? – Before UV （N/10㎜） |
17/20 |
17/20 |
17/20 |
20/20 |
16/18 |
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Elongation （TD/MD） ?– Before UV （％/10㎜） |
760/770 |
760/770 |
760/770 |
550/510 |
700/600 |
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Remark (type) |
Standard |
High Adhesion For chip flying |
Easy pick-up |
Excellent Chipping resistance |
Standard |
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?
