企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
點擊圖片查看原圖長期供應日本產(chǎn)IC級DUMMY?WAFER?（假片/擋片/調(diào)試片），按尺寸分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸；厚度可根據(jù)客戶定制，主要有平口及V槽兩種定位方式，常用規(guī)格如下：（希望客戶訂貨時盡可能按標準規(guī)格訂貨）
| 規(guī)格 | 6寸（150MM+/-0.2MM） | 8寸（200MM+/-0.2MM） | 12寸（300MM+/-0.2MM） |
| 厚度 | 標準厚度（650UM+/-?25UM） | 標準厚度（725UM+/-?25UM） | 標準厚度（775UM+/-?25UM） |
| 定位方式 | 平口(Flat) | V型（Notch） | V型（Notch） |
| 表面狀況 | 無劃痕和粘污物 | 無劃痕和粘污物 | 無劃痕和粘污物 |
| 表面處理方式 | 單面拋光，背面為硅本色。（無螺紋鏡面） | 單面拋光，背面為硅本色。（無螺紋鏡面） | 雙面拋光 |
| 邊緣 | 無崩邊，隱裂，微裂 | 無崩邊，隱裂，微裂 | 無崩邊，隱裂，微裂 |
| 其他 | TTV+**R+Warp?≤40UM | TTV+**R+Warp?≤40UM | TTV+**R+Warp?≤40UM |
| 包裝 | 晶圓盒/真空包裝 | 晶圓盒/真空包裝 | 晶圓盒/真空包裝 |
用途：半導體前道劃片工程試機/磨刀/測試用，可減少因為不當操作而造成對正常晶片的浪費。
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