將切割好的晶粒DIE互相間均勻得擴開，以方便下道工序。

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產(chǎn)品特點：

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1.簡單快速地將切割后的芯片間距均勻地增大的尺寸。

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2.帶加熱且溫度可調(diào)的臺設(shè)計，可令擴膜效果更好，且可大大提高擴膜高度，以滿足不同的客戶需求。

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3.適用于3”/4”/5”/6”/8”Wafer；

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適用于8”的frame和6”/8”繃環(huán)。

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4.擴膜高度可調(diào)。