適合于半導(dǎo)體產(chǎn)品切割制程后將其從UV膜，或藍(lán)膜上取下工序。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.簡(jiǎn)單快速地將切割后的芯片間距均勻地增大到所需的尺寸。

2.帶加熱且溫度可調(diào)的臺(tái)設(shè)計(jì)，可令擴(kuò)膜效果更好，且可大大提高擴(kuò)膜高度，以滿足不同的客戶需求。

3.適用于3”/4”/5”/6”/8”Wafer；

適用于8”的frame和6”/8”繃環(huán)。

4.擴(kuò)膜高度可調(diào)。

護(hù)膜速度可調(diào)。

臺(tái)盤溫度可調(diào)。