QFN專用膠帶 銅板封裝膠帶 芯片塑模保護(hù)膜 銅箔灌封膠帶

PROSS WELL是將具有耐熱性的基材、粘合劑和日東電工擁有的高度粘合力控制技術(shù)進(jìn)行組合，成功開發(fā)出的能使用于電子部件、裝置的各種工序的膠帶。尤其備有耐熱性能良好的產(chǎn)品型號(hào)，可用于加熱工序中的臨時(shí)固定、遮蔽及薄膜部件等的保護(hù)和運(yùn)輸。粘合劑除了丙烯類以外，還可根據(jù)用途選用適合耐熱的硅類等。

特性：

厚 度 [mm]：0.031

粘合力[N/20mm]:0.5

粘合劑： 硅類

[注]

粘附體 SUS板 2kg 滾筒b1往返 5mm／秒。膠帶剝離角度為180°，剝離速度為30mm/分。

特點(diǎn):

具有良好的耐熱性。

在加熱工序中的臨時(shí)固定、遮蔽、薄膜部件的保護(hù)及運(yùn)輸方面發(fā)揮良好作用。

可加工成其它產(chǎn)品進(jìn)行提供。

用途：

載體:支撐薄層材料以及在運(yùn)輸時(shí)進(jìn)行保護(hù)。

臨時(shí)固定:用于高溫生產(chǎn)工序中的臨時(shí)固定作業(yè)。

遮蔽:在封裝生產(chǎn)工序等中進(jìn)行遮蔽。

表面保護(hù):保護(hù)CCD玻璃。

隔離:在半導(dǎo)體封裝、電子部件成形時(shí)防止樹脂泄露。

整支規(guī)格500MM*100M

常用規(guī)格：62/63/64/72mm*100m