QFN膠帶加工 QFN封裝芯片切割膜 封裝廠用 晶圓樹脂封裝保護膠帶

產品特性：可耐高溫，貼附性佳，不殘膠；

產品應用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC樹脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護以及波峰焊固定中使用

產品特點：具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據(jù)客戶要求進行分條，邊緣無毛邊。

厚 度 [mm]：0.031

粘合力[N/20mm]:0.5

粘合劑： 硅類

[注]

粘附體 SUS板 2kg 滾筒b1往返 5mm／秒。膠帶剝離角度為180°，剝離速度為30mm/分。

特點:

具有良好的耐熱性。

在加熱工序中的臨時固定、遮蔽、薄膜部件的保護及運輸方面發(fā)揮良好作用。

可加工成其它產品進行提供。

用途：

載體:支撐薄層材料以及在運輸時進行保護。

臨時固定:用于高溫生產工序中的臨時固定作業(yè)。

遮蔽:在封裝生產工序等中進行遮蔽。

表面保護:保護CCD玻璃。

隔離:在半導體封裝、電子部件成形時防止樹脂泄露。

整支規(guī)格500MM*100M

常用規(guī)格：62/63/64/72mm*100m