QFN專用膠帶 銅板封裝膠帶 茶色高溫膠帶 帶底膜平整度好

產(chǎn)品特性：可耐高溫，貼附性佳，不殘膠；

產(chǎn)品應(yīng)用：主要在QFNPACKAGE流程中，EMC樹(shù)脂密封,PCB、FPC線路板鍍金保護(hù)以及波峰焊固定中使用

產(chǎn)品特點(diǎn)：具有良好的耐熱性、較好的平整性提高客戶使用工藝的效率、根據(jù)客戶要求進(jìn)行分條，邊緣無(wú)毛邊。

適用范圍:半導(dǎo)體封裝和電子元件塑模時(shí)，可防止樹(shù)脂泄 支架后貼制程

基材；使用于支揮絞毒材料和在返泣糧中戶品行保護(hù)

臨時(shí)固定；在要求高溫的遭遇制造加工過(guò)程中于用于臨時(shí)固定

遮蔽；在包裝制造加工辻程中使用于遮蔽

表畫(huà)保護(hù):保PCCD玻璃

控制：半導(dǎo)體封裝和電器元件塑模時(shí)可防止樹(shù)脂泄

整支規(guī)格500MM*100M

常用規(guī)格：62/63/64/72mm*100m