絡合環(huán)氧樹脂潛伏型固化劑HMA-23低溫快速固化
HMA 23 是改性咪唑類潛伏性固化劑,具有低溫快速固化的特點。HMA 23 可作環(huán)氧樹脂的單組份固化劑,也可作雙氰胺和酰肼等固化劑的固化促進劑。該產(chǎn)品以其低溫快速固化和良好的儲存穩(wěn)定性,廣泛應用在單組份固化產(chǎn)品上。作為雙氰胺的出色的潛伏性固化促進劑,與脲類及單純的咪唑化合物相比,具有較長的儲存期。
性能指標:?
外觀 | 淡黃色粉末 |
熔點 (℃) | 105 |
平均粒徑(D50)(μm) | 10 |
推薦比例 PHR | 15-25 |
完全固化時間 (1g/min) | 80℃/40min |
適用期 (40℃以下) | 4 weeks |
包裝規(guī)格:10kg ??
應用領(lǐng)域:電子封裝,復合材料,結(jié)構(gòu)膠,環(huán)氧膠黏劑
儲存說明:水分、溶劑、活性稀釋劑等對體系的儲存穩(wěn)定性可能會有影響,使用時請盡量避免。?
我司主要經(jīng)營產(chǎn)品:
其中
固化劑
Alzchem?微粉化雙氰胺Ecure?14,Dyhard 100,Dyhard 100S,Dyhard 100SF??
Alzchem?脲類促進劑Ecure20,Dyhard UR200,Dyhard UR300,Dyhard UR500
ADEKA?潛伏性固化劑EH-15LS,EH-3293S,EH-4351S,EH-5046S,EH-3636AS,EH-3842,EH-4360S,EH-5011S,EH-5031S,EH-5001P,EH-5057PK
ADEKA?改性胺固化劑EH-451K,EH-3895L,EH-485
Lepcu DICY固化劑?Lepcu DDH-20,Lepcu DDH-5850,Lepcu DDH-3060
Lepcu DICY固化促進劑?Lepcu HUA 5050,Lepcu HUA 5050H,Lepcu HUA 5200,Lepcu HUA 5200H,Lepcu HUA 35
Lepcu潛伏性固化劑HAA201,HAA301,HMA23,HAA1020,HMA200,HMA110,HMA202
Autl芳香胺固化劑4,4-DDS,3,3-DDS
Gabriel?聚硫醇固化劑GPM-800,GPM-888,GPM-895FC
雙氰胺固化劑DDH-5,DDH-10
基礎(chǔ)胺類固化劑NAEP,D230,IPDA,DC?,DMDC?