PRO360為我司全新打造的一款高性價(jià)比全自動(dòng)超高速IC燒錄設(shè)備

設(shè)備支持托盤/卷帶進(jìn)出料、IC打點(diǎn)標(biāo)識(shí)等功能

支持EEPROM、NAND/NOR FLASH、MCU等不同類別的IC

支持8組64個(gè)燒錄座

技術(shù)參數(shù)

◆ 全新四吸嘴系統(tǒng)：四支真空吸嘴，各自獨(dú)立運(yùn)行，產(chǎn)能高達(dá)2400UPH。；

◆ 全新伺服絲桿架構(gòu)：提升設(shè)備運(yùn)行速度，增加操作空間，所有工位觸手可及；

◆ 設(shè)備系統(tǒng)精度： X 軸±0.02mm;Y 軸±0.02mm;Z 軸±0.05mm; P軸±0.05mm U(θ)軸±0.15 度。

◆ 電機(jī)壓制塊系統(tǒng)：壓制塊打開(kāi)速度可調(diào)，動(dòng)作柔性迅捷，下壓高度可調(diào)無(wú)過(guò)壓，提升SOCKET壽命；

◆雙CCD定位系統(tǒng)：搭配高精度上下CCD定位系統(tǒng)，定位精度±0.02mm，滿足極小尺寸的產(chǎn)品**取放；

◆多模式進(jìn)出料：支持TRAY Tray To Tray、Tray To Tape、Tape To Tape ，支持同時(shí)擺放15-20 個(gè)TRAY盤；支持8-24MM載帶；

◆多功能標(biāo)識(shí)平臺(tái)：支持選裝油墨打點(diǎn)、激光打點(diǎn)系統(tǒng)、油墨噴印系統(tǒng)、lableFeeder貼標(biāo)系統(tǒng)；

◆智慧系統(tǒng)交互：支持選裝的托盤、編帶AOI檢測(cè)，為產(chǎn)品提供終檢，生產(chǎn)訊息可實(shí)時(shí)同MES智能交互；◆支持多種IC封裝：SOP、SSOP、TSSOP、PLCC、QFN、LQPF、BGA等。