一、 簡介

EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG公司是世界上**的基片鍵合設(shè)備制造商，其鍵合工藝被認定為MEMS領(lǐng)域的標準工藝。EVG鍵合系統(tǒng)可實現(xiàn)陽極鍵合、熱壓鍵合、中間層粘著鍵合、 玻璃漿料鍵合、硅-硅直接鍵合、共晶鍵合及SOI鍵合等所有鍵合工藝。EVG鍵合設(shè)備型號齊全，從手動裝片系統(tǒng)到全自動片盒送片多工藝室系統(tǒng)，可以滿足不同客戶的應(yīng)用要求。無論手動/半自動裝片系統(tǒng)， 鍵合工藝全部自動完成；而且，獨特的基片夾具及鍵合室結(jié)構(gòu)設(shè)計，可實現(xiàn)高精度的圓片鍵合；此外上/下極板為獨立分別加熱控制，*加熱溫度可達650度。

EVG805DB是一款半自動的解鍵合設(shè)備，用于將已加工完成的薄器件片從硅、藍寶石或其它材料的承載片上分離。根據(jù)臨時鍵合中間材質(zhì)的不同，可使用不同的分離方法，如熱解、滑移，剝離，紫外活化等。EVG805DB還可以匹配EVG*的技術(shù)模塊EZD，使硅片可以在室溫下解鍵合。

二、應(yīng)用范圍

EVG805DB是一款主要用于薄基片加工領(lǐng)域鍵合分離設(shè)備。廣泛應(yīng)用于存儲器，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGBTs），化合物半導(dǎo)體（如高亮度LEDs或RF功率放大器），以及其它新型需要薄片加工的領(lǐng)域（如MEMS，RFID-tags，柔性顯示器等）。

三、主要特點

u 半自動工工藝處理

u 菜單控制

u 工藝參數(shù)實時監(jiān)控

u 不同的卡盤設(shè)計用以支持不同規(guī)格的基片（*300mm）

u 單獨薄載片用以承接分離的器件基片

u 不同的解鍵合方法: 滑開，掀開，edge zone debond (EZD^® ), UV 輔助分離

四、技術(shù)參數(shù)

u *硅片尺寸: 200mm or 300 mm

u 上料腔室: 手動, 2軸機械手 

u 配置: 1鍵合分離模塊 

u 熱解鍵合*溫度： 200°C or 350°C

u 各種鍵合分離方法: 滑離, 剝離, 邊緣區(qū)分離 (EZD^® ), UV輔助分離