EVG公司成立于1980年，公司總部和制造廠位于奧地利，在美國、日本和臺灣設(shè)有分公司，并在其他各地設(shè)有銷售代理及售后服務(wù)部，產(chǎn)品和服務(wù)遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球供應(yīng)商，其豐富的產(chǎn)品系列包括：涂膠和噴膠/顯影機(jī)/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準(zhǔn)系統(tǒng)、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統(tǒng)、基片清洗機(jī)、基片檢測系統(tǒng)、SOI 基片鍵合系統(tǒng)、基片臨時鍵合/分離系統(tǒng)、納米壓印系統(tǒng)。

目前已有數(shù)千臺設(shè)備安裝在世界各地，被廣泛地應(yīng)用于MEMS微機(jī)電系統(tǒng)/微流體器件，SOI基片制造，3D封裝，納米壓印，化合物半導(dǎo)體器件和功率器件等領(lǐng)域。

EVG610是一款非常靈活的、適用于研發(fā)和小批量試產(chǎn)的對準(zhǔn)系統(tǒng)，可處理*200mm之內(nèi)的各種規(guī)格的晶片。EVG610支持各種標(biāo)準(zhǔn)的光刻工藝，例如：真空、軟、硬接觸和接近曝光；也支持其他特殊的應(yīng)用，如鍵合對準(zhǔn)、納米壓印光刻、微接觸印刷等。EVG610系統(tǒng)中的工具更換非常簡便快捷，每次更換都可在幾分鐘之內(nèi)完成，而不需要專門的工程人員和培訓(xùn)，非常適合大學(xué)、研究所的科研實(shí)驗(yàn)和小批量生產(chǎn)。

二、應(yīng)用范圍

EVG光刻機(jī)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、硅片凸點(diǎn)、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域，涵蓋了微納電子領(lǐng)域微米或亞微米級線條器件的圖形光刻應(yīng)用。

三、主要特點(diǎn)

u 支持背面對準(zhǔn)光刻和鍵合對準(zhǔn)工藝

u 自動的微米計控制曝光間距

u 自動契型補(bǔ)償系統(tǒng)

u 優(yōu)異的全局光強(qiáng)均勻度

u 免維護(hù)單獨(dú)氣浮工作臺

u 最小化的占地面積

u Windows圖形化用戶界面

u 完善的多用戶管理（用戶權(quán)限、界面語言、菜單和工藝控制）

四、技術(shù)參數(shù)