Centrotherm的VLO6真空焊接系統(tǒng)專為**封裝和功率半導體設計的并且達到了很高的升溫和降溫速率。VLO6是面向需要無空洞焊接的生產(chǎn)和研發(fā)部門。VLO6具有一個6升的腔體，是Centrotherm公司VLO系列中比較小的一款，但能夠完成其他VOL系統(tǒng)的全部功能。使用VLO6系統(tǒng)后，受空洞影響的焊接區(qū)域能減少到2％，而一般的回流焊系統(tǒng)的范圍是20％。 此臺設備無需助焊劑、無空洞焊接、可以使用不同氣體（N2、*達100％的H2、95%/5%的N2/H2），是生產(chǎn)的理想設備。它也能使用于有HCOOH的活化的應用，及有射頻或微波的等離子的干法的應用進行清洗焊點，使用后者時，焊點無空洞，異常干凈?？梢允褂脽o鉛的焊膏或焊片的工藝，也可使用無助焊劑工藝。 本設備系統(tǒng)控制電腦有著友好的觸摸屏界面，能直接操作設備，修改工藝路徑及保存菜單。本系統(tǒng)能讓使用者將數(shù)據(jù)移入PC，做線下編程及遠程服務控制之用。Centrotherm真空焊接系統(tǒng)為多種用途提供**焊接服務。 典型應用： **的封裝； 大功率半導體器件； 適用于多種產(chǎn)品的微電子生產(chǎn)線； 光電封裝； 氣密封裝； 晶圓級芯片封裝； UHB LED封裝； MEMS密封封裝； 特征及優(yōu)勢： 工藝溫度*可達450℃； 溫度均勻性**； 升溫速度可達180K/min； 降溫速度可達180K/min； 真空水平可至10-5Mbar； 循環(huán)生產(chǎn)周期短； 技術參數(shù)： 應用領域： 研發(fā)和生產(chǎn) 盤面大?。?200×200mm（8×8in）VLO12 300x300mm 加熱系統(tǒng)： 1加熱盤面 基板*高度： 50mm 燃燒爐容積： 6升 外形尺寸： 850×850×1500mm；底部支腳可調(diào)40～110mm 可用工藝氣體： N2、100％的H2、95％/5%的N2/H2 電力需求： 400V/*30A；5～13KW 冷卻水： 15升/min；3.75GPM@15～25℃ 升溫/降溫速率： 250K/min；*180K/min 盤面*承重： 1kg 重量： 180kg 真空范圍： 0.1mbar(標配) ,*10-5mbar（可選） 真空抽速： 4m3/h 可選項： 100％氫氣系統(tǒng)和2級的保護系統(tǒng) 集成的HCOOH和1級的保護系統(tǒng) 等離子系統(tǒng) *多4點的表面溫度記錄 燈加熱系統(tǒng)