AP-600是特別設(shè)計(jì)的均勻清洗和處理的等離子設(shè)備，具有易操作性強(qiáng)、可靠性高、低成本的優(yōu)點(diǎn)。AP-600是完全獨(dú)立的系統(tǒng)，空間占用小。腔體里有*多達(dá)7個可移動的、可調(diào)整的電源極或接地極支架，以適應(yīng)更款范圍的器件、組件或工裝（Magazines、Trays或Boats）。 清洗、表面活化、改善粘性 AP-600系統(tǒng)適合多種多樣的等離子清洗、表面活化和改善粘性等應(yīng)用，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體器件制造、微電子封裝和組裝、****器件和生命科學(xué)器件的制造等領(lǐng)域。AP-600適合多種工藝氣體，例如Ar、O2、H2、He及氟化合物氣體，通過2個（標(biāo)準(zhǔn)配置）氣體質(zhì)量流量控制器控制氣體的標(biāo)準(zhǔn)，系統(tǒng)還可以選配2個氣體質(zhì)量流量控制器來提高系統(tǒng)的控制性能。 半導(dǎo)體和微電子應(yīng)用舉例： 粘片前進(jìn)行處理，提高芯片附著力； 鍵合前進(jìn)行處理，提高鍵合強(qiáng)度； 塑模和封裝前進(jìn)行處理，減少封裝分層； Flip chip采用underfill工藝底部填充前進(jìn)行處理，可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。 AP-600性能： 觸摸屏控制及圖形用戶界面，提供實(shí)時(shí)過程顯示； 靈活的支架，具有適應(yīng)多種器件、組件及工裝的能力； 帶有自動匹配網(wǎng)絡(luò)的13.56MHz的RF發(fā)生器，保證設(shè)備優(yōu)異過程一致性； 設(shè)備滿足簡便的定期校準(zhǔn)需要。