Royce 650萬(wàn)用機(jī)械性能測(cè)試儀主要用于測(cè)試半導(dǎo)體器件、各類(lèi)IC元件、BGA產(chǎn)品和PCB板上已焊接元器件的焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。如引線拉力測(cè)試，芯片焊接牢固度測(cè)試，引線焊點(diǎn)推力測(cè)試等等。 　　 　　特點(diǎn)： 　　1.馬達(dá)驅(qū)動(dòng)高度可調(diào)的顯微鏡適合于不同高度的操作者 　　2.305×155mm的樣品臺(tái)可以承載有300mm的晶圓，框架或者基板 　　3.可以對(duì)破壞后的樣品進(jìn)行拍照 　　4.Die Shear 可以到達(dá)200Kgf 　　5.測(cè)試模塊具有保護(hù)設(shè)計(jì)和內(nèi)存校準(zhǔn) 　　6.不同的數(shù)據(jù)分析功能，兼容Oracle SQL 　　7.占地小，標(biāo)準(zhǔn)PC 　　8.支持中文 　　 　　技術(shù)指標(biāo)： 　　系統(tǒng)集成電腦，系統(tǒng)集成了工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的并裝有Windows XP操作系統(tǒng)的電腦，配置硬盤(pán)，DVD/CD-ROM RW光驅(qū)，具備USB，網(wǎng)絡(luò)，打印機(jī)等接口 　　馬達(dá)**驅(qū)動(dòng)X、Y和Z軸：305mm×155mm×70mm 　　X和Y軸分辨率：1um 　　Z軸分辨率：0.1um 　　全系統(tǒng)測(cè)量精度：0.15% 　　電源需求：AC 110V~220V/50~60Hz