EVG公司是一家致力于半導體制造設備的全球供應商,其豐富的產品系列包括:涂膠和噴膠/顯影機/熱板/冷板、掩模版光刻/鍵合對準系統、基片熱壓鍵合/低溫等離子鍵合系統、基片清洗機、基片檢測系統、SOI 基片鍵合系統、基片臨時鍵合/分離系統、納米壓印系統。
目前已有數千臺設備安裝在世界各地,被廣泛地應用于MEMS微機電系統/微流體器件,SOI基片制造,3D封裝,納米壓印,化合物半導體器件和功率器件等領域。
EVG620是一款非常靈活和可靠的光刻設備,可配置為半自動也可以為全自動形式。EVG620既可以用作雙面光刻機也可以用作150mm硅片的**對準設備;既可以用作研發(fā)設備,也可以用作量產設備。精密的契型補償系統配以計算機控制的壓力調整可以確保良率和掩膜板壽命的大幅提升,進而降低生產成本。EVG620**的對準臺設計在保證**的對準精度和曝光效果的同時,可以大幅提高產能。
二、應用范圍
EVG光刻機主要應用于半導體光電器件、功率器件、微波器件及微電子機械系統(MEMS)、硅片凸點、化合物半導體等領域,涵蓋了微納電子領域微米或亞微米級線條器件的圖形光刻應用。
三、主要特點
雙面對準光刻和鍵合對準工藝
自動的微米計控制曝光間距
自動契型補償系統
優(yōu)異的全局光強均勻度
免維護單獨氣浮工作臺
高度自動化系統
鍵合機光刻機勻膠機 510,610,620,101,820, 晶圓鍵合/納米壓印