深圳市聚鼎電路科技有限公司，是一家專業(yè)從事PCB線路板制板，生產(chǎn)廠家專業(yè)各種PCB線路板打樣，大中小批量制板，SMT貼片加工，dip插件焊接加工，電子研發(fā)設(shè)計(jì)，PCBA抄板，IC解密等，圍繞電子產(chǎn)品核心主板全方位PCBA一站式服務(wù)。

一.PCB制板業(yè)務(wù)：

常規(guī)剛性板工藝能力 

層數(shù)：2-34L

板厚：0.2mm-8.0mm 

成品尺寸：22.5″* 49″

最小線寬/間距：3.0mil 

**板厚孔徑比：40:1 

最小機(jī)械鉆孔孔徑：4mil

孔到導(dǎo)體距離：3.5mil

阻抗公差（Ω）：±3(<30) ±10%(≥30) 

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、有機(jī)涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等 材料：FR-4、高TG、無鹵素、高頻（Rogers、ArlonTaconic、Nelco、泰興微波F4B、Isola...)等  

剛撓板工藝能力具備高密度剛撓板產(chǎn)品的批量規(guī)模生產(chǎn)能力

層數(shù)/撓性層數(shù)：36/10 

最小線寬線距：3.0/3.0mil 

板厚孔徑比：20：

1孔到導(dǎo)體距離：6mil

阻抗公差（Ω）：10%

表面處理工藝：有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫、沉銀、有機(jī)涂覆處理、無鉛噴錫、鍍硬金、軟金、銀漿等阻抗控制技術(shù) 

HDI技術(shù)

 HDI3+C+3:常規(guī)生產(chǎn)

4+C+4：小量+常規(guī)生產(chǎn)

激光盲孔電鍍填孔：常規(guī)生產(chǎn)

最小激光鉆孔孔徑（mil）：4 

金屬基板工藝能力

層數(shù)：1-12L（金屬基板＆金屬芯板）、2-24L（埋/嵌金屬板＆冷板＆厚銅板）

板厚：0.5-7.0mm 尺寸：max:610*610 ,min:5*5mm 

機(jī)械加工：X/Y/Z精度±0.03mm，喇叭孔、螺絲孔

導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)：常規(guī)導(dǎo)熱材料：1-4W/m.k;定制5-12W/M.K;

 **布線銅厚：28OZ 

金屬表面處理：鋁普通氧化、鋁硬質(zhì)氧化、鋁化學(xué)鈍化、噴沙、拉絲、

表面電鍍處理表面處理工藝：熱風(fēng)整平、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、全板鍍金、電鍍軟/硬金、有機(jī)涂覆處理等類型：Pre-bonding、Postbonding、燒結(jié)工藝、金屬夾芯、埋金屬塊、冷板

注：PCB印刷提供資料格式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、和制板工藝說明資料。

二.SMT貼片加工業(yè)務(wù)：

SMT貼片加工：SMT貼片打樣、dip插件焊接、AOI檢測(cè)、物料代購、來料加工、板卡測(cè)試、BGA植球，維修。

涉及PCBA貼片加工的產(chǎn)品有：快消電子板、工控電子板，工控電腦板、智能電子板、手機(jī)板、通訊設(shè)備板、高頻電子板，雷達(dá)電子板，GBS導(dǎo)航電子板，汽車電子板、軍工電子板、航空電子板。

注：詢價(jià)須知（PCB板SMT貼片加工定制，沒有現(xiàn)貨）客戶需要提供PCB板SMT貼片料位資料、BOM物料表、PCB資料、或者PCBA樣品，通常資料格式為：PDF、DOCX、Excel、Word等文件格式。

三.電子研發(fā)設(shè)計(jì)：

電子產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)，PCB設(shè)計(jì)，PCB線路板布局，軟件設(shè)計(jì)，軟件編程，PCB抄板，仿bom材料表，仿原理圖，IC解密，軟硬件二次開發(fā)。

                                                                                      歡迎來電咨詢

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