功能描述
PR-X型去膠機主要是通過等離子體方法,對陶瓷片、硅片等襯底材料圖形上的光刻膠進(jìn)行干法去除。具有去膠速度快、較好的重復(fù)性和一致性、并能保證器件的完好性,操作方便、穩(wěn)定性高,具有較高的性能性價比,可廣泛應(yīng)用于生產(chǎn)。
主要技術(shù)指標(biāo) 真空室結(jié)構(gòu):(臥式,高純石英) 真空室規(guī)格: F210´300mm 極限真空度: ≤1×10-1Pa 去膠速率: ~500A/min 不均勻性: ≤±5% |
Ø **裝片直徑: F4英寸 Ø **裝片容量:4英寸 25片/爐 Ø 氣路系統(tǒng): 浮子流量計控制氣體流量。 Ø 控制系統(tǒng):可控制抽真空、工藝氣體進(jìn) 入、開室充氣等。 |
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技術(shù)參數(shù) 真空系統(tǒng): 抽速4升/秒真空泵一臺;真空連接件一套 Ø 射頻功率源: 500W射頻電源一套; 500W射頻匹配器一套 |
Ø 機柜機架一套 Ø 電氣控制系統(tǒng)一套 Ø 真空計及配件一套 Ø 石英載片舟一套 |