金手指膠帶以聚酰亞胺薄膜為基材，單面涂布高性能有機硅壓敏膠制成，金手指膠帶具有耐高溫、低溫、高絕緣、耐酸堿、耐摩擦、抗撕裂等電氣性能，還經(jīng)過特殊粘劑處理，撕去后被遮蔽表面不留殘膠。主要用于線路板波峰焊錫遮蔽，所以很多人稱為電路板高溫膠帶，還可適用于SMT耐溫保護、電子開關、PCB板金手指保護、電子變壓器等各種需耐高溫及防潮保護的電子元器件。電路板高溫膠帶保存方式：10-30度，相對濕度40-70%環(huán)境下。