北京翌芯新材料有限公司成立于北京懷柔，聚焦研究并開發(fā)為功率半導體封裝、集成電路封裝提供高可靠的解決方案，致力成為電子封裝材料可信賴供應(yīng)商。

公司聚焦導電膠的開發(fā)，目前有低溫燒結(jié)銀膠、特種銀膠（柔性銀膠、高耐熱銀膠）以及常規(guī)銀膠（IC/LED）三大類。