遠(yuǎn)源等離子濺射系統(tǒng)不同與射頻磁控濺射系統(tǒng)，它是通過靶材遠(yuǎn)處產(chǎn)生高密度等離子體完成濺射的。等離子體經(jīng)PLS出口的發(fā)射電磁線圈放大，并由匯聚線圈完成等離子方向的匯聚與控制，達(dá)到完全覆蓋靶材表面。靶面通過施加負(fù)偏壓，在靶面全部表面形成高密度電流，靶材得到均勻的刻蝕，相對于常規(guī)磁控濺射，減少了靶中毒的現(xiàn)象，同時(shí)對非金屬薄膜提高了沉積速率。同時(shí)可在靶材上施加直流偏壓，用于濺射絕緣靶材。

主要特點(diǎn)

? 采用全進(jìn)口磁控電源，提升控制準(zhǔn)確度；

1.  基片不加熱的情況下也可以實(shí)現(xiàn)高速率沉積；
   

? 等離子能量和密度可單獨(dú)控制，；

? 觸摸式顯示屏集中控制，濺射過程控制一目了然；

? 內(nèi)置100石墨加熱器，使基片溫度更加均勻，從而獲得更佳的濺射效果；

? 使用高密度等離子體對基片進(jìn)行清洗；

公司加工設(shè)備展示：

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