ZESTRON VIGON A201助焊劑清洗劑、PCBA清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、洗板水

1、ZESTRON VIGON A200用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑：

VIGON® A 200是專為中高壓噴淋式清洗工藝設(shè)計的水基清洗液，適用于諸如在線噴淋和批量噴淋設(shè)備中?；赯ESTRON公司專利的MPC® 微相清洗技術(shù)，VIGON® A 200特別適用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件和引線框架表面的助焊劑殘留物。 應(yīng)用VIGON® A 200清洗工藝，確?？梢垣@得后續(xù)工藝，如引線鍵合，表面涂覆工藝，所要求的**清潔度。

優(yōu)ZESTRON VIGON N600 中性的水基清洗劑：VIGON® N 600是一款創(chuàng)新的助焊劑清洗液，具有革命性的pH中性配方。雖為pH中性，但VIGON® N 600從電子組裝件上去除各種助焊劑殘留物的效果和能力是**出色的。同時由于pH中性，因此其對敏感的金屬和聚合物具有**的材料兼容性。優(yōu)點(diǎn)（與其它清洗液相比）:
△ 由于其pH中性，VIGON® N 600表現(xiàn)出與敏感材料有**出色的材料兼容性，例如鋁、黃銅、鎳、塑料、標(biāo)簽和油墨等。△ 在特定的清洗工藝中即便使用較低的應(yīng)用濃度，依然能夠得到理想的清洗效果。
△ 在元器件底部間隙較低的清洗應(yīng)用中，也擁有卓越的清洗能力。
△ 使用VIGON® N 600的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質(zhì)。
△ 由于VIGON® N 600的pH中性，因此廢水更容易獲得排放許可。
3、ZESTRON VIGON US 用于去除助焊劑殘留物的水基清洗劑：
VIGON® US 是特別設(shè)計應(yīng)用于超聲波式，底部噴流式和離心式清洗設(shè)備中的水基清洗液?；赯ESTRON公司專利的 MPC®微相清洗技術(shù)，VIGON® US可以清除電子組裝件，倒裝芯片和CMOS器件上的各種助焊劑殘留物。
優(yōu)點(diǎn)（與其它清洗液相比）:
△ VIGON® US工藝窗口很寬，可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物。
△ VIGON® US無閃點(diǎn)，應(yīng)用中不需要額外的防爆措施。
△ VIGON® US特別設(shè)計用于浸入式清洗設(shè)備。
△ VIGON® US的配方中不含有表面活性劑成分， 因此易于漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低。
△VIGON® US的高清洗負(fù)載能力，保證了其較長的使用壽命。
△ VIGON® US特別適用于針對細(xì)間距和低底部間隙元器件的清洗應(yīng)用。
△ VIGON® US可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡。△ VIGON® US可以有效清除CMOS成像器件上的顆粒物，增強(qiáng)圖形分辨效果及降低像素點(diǎn)缺失的缺陷。
△ 氣味淡。



ZESTRON 電子工業(yè)清洗劑的**者，專業(yè)清洗各類PCBA，總有一款適合您的生產(chǎn)工藝！歡迎前來咨詢