CRS-2000 三防涂敷去除系統(tǒng)才有微研磨噴砂原理,采用局部選擇性噴砂工藝,將特殊配方的介質(zhì)有選擇性的噴射到所需去除三防涂層的部位,能安全地、**可控地去除PCB板、接插件、模塊等涂層及灌封粘膠材料。
CRM-12080噴砂介質(zhì)一種脲基熱固性樹脂“軟沖
擊”塑料介質(zhì),經(jīng)造粒及切削和剪切后可產(chǎn)生鋸齒狀的角
形,無礦物或金屬介質(zhì)的成分,是精細去除物體表面殘留
物和涂層的理想選擇,并且不損壞工件基底。
設(shè)備分為操作腔及底部微粒收集回收負壓腔體兩部
分,實現(xiàn)噴砂介質(zhì)循環(huán)使用,并可有效的減少操作區(qū)域的
粉塵污染。完善的靜電消除防護和除塵防爆設(shè)計,確保設(shè)
備及工件的操作安全
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