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企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營資質(zhì)信息公示
LH-PCB取樣機
產(chǎn)品概述
早期的電路板切片取樣大都采用沖剪式或鋸割式的取樣方式,而這兩種方式都有可能造成樣片變形,(特別是PCB板的層數(shù)較高,板較厚時)從而導致觀察,測試不準確的致命缺陷,我司獨立開發(fā)生產(chǎn)的自動金相取樣機,具有鉆銑功能,操作簡便,取樣迅速,樣品邊緣光滑,不會破壞試樣內(nèi)部結(jié)構(gòu),讓你的試驗切片在金相顯微下能更真實,客觀的反映產(chǎn)品實際情況,在PCB金相切片的取樣技術(shù)上獨樹一幟,與國外同類機型比較,價格優(yōu)勢非常明顯,是我司專為PCB廠物理實驗室貼身打造的一款實用取樣工具。
產(chǎn)品應用
公司產(chǎn)品已經(jīng)廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數(shù)控機械相關(guān)行業(yè)及大專院校、科研醫(yī)療,為其實驗室建立、規(guī)劃,產(chǎn)品研發(fā)、檢驗提供了軟硬件支持。
詳細參數(shù)
項目 |
參數(shù) |
外形尺寸 |
長630×寬700×高1580MM |
主軸 |
0.75KW |
縮嘴 |
3.175MM |
轉(zhuǎn)速 |
2400轉(zhuǎn) |
總功率 |
2千瓦 |
最大切割尺寸 |
50*50MM |
外置吸塵器 |
500W可以選配1000W |
十字定位 |
可調(diào) |
取樣尺寸可調(diào)XY軸 |
0-50MM |
觸摸屏 |
7寸 |
控制系統(tǒng) |
PLC |
電壓 |
220V |
氣壓 |
0.4-0.8MPa |
平臺 |
大理石 |