? ? ?在陶瓷基板表面形成符合訂單要求的電路，主要采用磁控濺射和電鍍聯(lián)合的直接鍍銅（DPC）工藝。

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? ? ?在陶瓷金屬化處理后，通過電解作用，使鍍液中的銅沉積出來，形成銅鍍層。銅鍍層與陶瓷基板、其他金屬結(jié)合力好，可作為導(dǎo)電層。而化鎳浸金起保護(hù)作用。

產(chǎn)品規(guī)格：12mm*12mm（可定制加工）

陶瓷基板：0.635mm氮化鋁陶瓷

銅鍍層厚度：雙面均130μm（厚度可調(diào)控）

鎳層：3~5μm