點(diǎn)擊圖片查看原圖????在陶瓷基板表面形成符合訂單要求的電路，主要采用磁控濺射和電鍍聯(lián)合的直接鍍銅（DPC）工藝。
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???在陶瓷金屬化處理后，通過電解作用，使鍍液中的銅沉積出來，形成銅鍍層。銅鍍層與陶瓷基板、其他金屬結(jié)合力好，可作為導(dǎo)電層。
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產(chǎn)品規(guī)格：7mm*7mm（可定制加工）
陶瓷基板：0.635mm氮化鋁陶瓷
銅鍍層厚度：雙面均200μm（厚度可調(diào)控）
氮化鋁陶瓷基覆銅板 全板雙面電鍍200μm 尺寸、鍍層厚度可定制
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氮化鋁陶瓷基覆銅板 全板雙面電鍍200μm 尺寸、鍍層厚度可定制
詳細(xì)信息 ????在陶瓷基板表面形成符合訂單要求的電路，主要采用磁控濺射和電鍍聯(lián)合的直接鍍銅（DPC）工藝。 ? ???在陶瓷金屬化處理后，通過電解作用，使鍍液中的銅沉積出來，形成銅鍍層。銅鍍層與陶瓷基板、其他金屬結(jié)合力好，可作為導(dǎo)電層。 ?
產(chǎn)品規(guī)格：7mm*7mm（可定制加工） 陶瓷基板：0.635mm氮化鋁陶瓷 銅鍍層厚度：雙面均200μm（厚度可調(diào)控）
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