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AuSn20是一種功能性共晶合金焊料，具有導(dǎo)熱率高、拉伸強(qiáng)度剪切強(qiáng)度高、潤(rùn)濕能力極好、可以不用助焊劑、抗蠕變等優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)存在熔點(diǎn)較高，合金成分細(xì)微變化、影響熔點(diǎn)，價(jià)格較高等因素，制約技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用。力道精工可以實(shí)現(xiàn)在指定位置、指定含量、指定厚度的AuSn20共晶電沉積，適合微小尺寸加工，替代預(yù)成片。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

ü?AuSn20 是高導(dǎo)熱、高可靠性的電子封裝材料——熱導(dǎo)率**，導(dǎo)熱性能**，導(dǎo)熱率57.0W/m.k,應(yīng)用在芯片焊接領(lǐng)域，光電子器件。熱流可通過(guò)金錫焊料傳導(dǎo)給熱沉，從而形成快速傳熱通道；焊接強(qiáng)度**，可靠性高，剪切強(qiáng)度47.5Mpa,使用AuSn20作為焊料的電子產(chǎn)品具有**的使用壽命和性能可靠性。

ü?電沉積 AuSn20 可在任意區(qū)域加工；電沉積AuSn20 可加工任意厚度膜層

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新浪微博：力道精工

?工藝數(shù)據(jù)：