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陶瓷薄膜電路快板的加工服務(wù)
力道精工是少數(shù)可以生產(chǎn)陶瓷基板印刷薄膜電路的企業(yè)之一??蓪?shí)現(xiàn)48小時(shí)快速生產(chǎn)。適應(yīng)科研、教學(xué)機(jī)構(gòu)的研發(fā)需求;縮減企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)周期,占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī);可為客戶量身設(shè)計(jì),并快速生產(chǎn),幫助解決客戶設(shè)計(jì)研發(fā)問(wèn)題。
ü? 快速:快速加工陶瓷基電路樣板;
ü? 靈活:電路的金屬和厚度無(wú)限制;
ü? 異型:陶瓷形狀和開(kāi)孔無(wú)限制;
ü? 便捷:金屬層預(yù)加工共晶焊墊。
主要產(chǎn)品:
陶瓷基板PCB樣板及小批量快板——以無(wú)機(jī)陶瓷材料氧化鋁,氮化鋁或氧化鈹作為絕緣層,銅、銀和金為導(dǎo)電材料,加工制備用于電子元器件封裝的單層或多層線路板。
ü? AlN 單/雙面覆銅
ü? AlN 薄膜電路
ü? Al2O3單/雙面覆銅
ü? Al2O3 薄膜電路
主要基材:
ü? 氧化鋁陶瓷
??? 替代直接鍵合覆銅(DBC)工藝
??? Al2O3 基板具有高可靠性,高導(dǎo)熱特性
??? 優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度,拉力強(qiáng)度>5N/mm2
??? 加工成本低,適于民用推廣
ü? 氮化鋁陶瓷
??? 替代直接鍵合覆銅(DBC)工藝
??? AlN 基板可靠性高,超高導(dǎo)熱(λ > 150 W/m·K)
??? 優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度,拉力強(qiáng)度>5N/mm2
??? 高導(dǎo)熱性能,滿足大功率器件散熱需要
工藝特點(diǎn):
??? 采用通過(guò)磁控濺射,圖形化光刻,干法濕法蝕刻,電鍍加厚工藝,在陶瓷基板上制作超細(xì)線條電路圖形。
陶瓷表面金屬化方式:
??? 物理法:磁控濺射。
陶瓷與電路之間的連接層:
??? TaN/TiW/Ni/Au (導(dǎo)電層,4um厚度)
優(yōu)缺點(diǎn):
??????? 優(yōu)勢(shì):
??????? 線條細(xì)(最小線寬15um);
??????? 高精度(線寬縫寬誤差2um);
??????? 可靠性高。
??????? 缺點(diǎn):
??????? 成本高;
??????? 對(duì)陶瓷純度要求高;
??????? 低電阻,大功率有困難。
應(yīng)用領(lǐng)域:
??????? (1)微帶電路器件:耦合器,功分器,濾波器,環(huán)形器;
??????? (2)陶瓷熱層,支撐片,短路片;
??????? (3)分立器件:螺旋電感,小電容量MIM電容;
??????? (4)高精細(xì)微電子電路。
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新浪微博:力道精工
??????? 工藝數(shù)據(jù):
? | 項(xiàng) 目 | 數(shù) 值 | 單 位 |
基材 | 成 分 | 氧化鋁Al2O3>96.0 氮化鋁AlN〉96.0 | wt% |
厚 度 | 1.00,0.76,0.63,0.5,0.38,0.25 | mm | |
密 度 | 3.78 | g/cm3 | |
熱導(dǎo)系數(shù)(25℃) | >20 | 2/m·k | |
彎曲強(qiáng)度(最小值) | 400 | mpa | |
介電強(qiáng)度(1Mhz) | 9.8 |
? | |
介電強(qiáng)度(1Mhz25℃) | 0.0003 | ? | |
擊穿電壓 | 20 | kv/mm | |
體積電阻率(25℃,最小值) | 1×1014 | Ω·cm | |
鍍層 |
材質(zhì) | 純銅/純金 | ? |
厚度 | 0.40,0.30,0.25,0.10 | Mm | |
基板性能 | **尺寸 | 5.5×7.5 | Inch |
**可用面積 | 5×7 | Inch | |
最小線距 | 0.5 | Mm | |
最小線寬 | 0.5 | Mm | |
熱膨脹系數(shù) | 7.4×10-6 |
K-1 | |
銅層玻璃強(qiáng)度(最小值) | >5 | N/mm | |
可焊性 | >95% | ? | |
表面狀態(tài) | OSP/化錫/ENIG |
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