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惠州市力道電子材料有限公司 已通過(guò)實(shí)名認(rèn)證

陶瓷PCB薄膜電路板,金錫共晶焊料,電子化學(xué)品

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企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示

惠州市力道電子材料有限公司

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  • 企業(yè)類(lèi)型:

    企業(yè)單位

  • 經(jīng)營(yíng)模式:

    生產(chǎn)型

  • 榮譽(yù)認(rèn)證:

        

  • 注冊(cè)年份:

    2011

  • 主     營(yíng):

    陶瓷PCB薄膜電路板,金錫共晶焊料,電子化學(xué)品

  • 地     址:

    大亞灣西區(qū)科技創(chuàng)新園科技路5號(hào)研發(fā)樓A棟410 室

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陶瓷PCB薄膜電路快板加工
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產(chǎn)品: 瀏覽次數(shù):2255陶瓷PCB薄膜電路快板加工 
金屬層材質(zhì): 金、銅、鎳
材質(zhì): 陶瓷基板
用途: 微電子及光電領(lǐng)域
單價(jià): 面議
最小起訂量: 1 片
供貨總量: 10000 片
發(fā)貨期限: 自買(mǎi)家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
有效期至: 長(zhǎng)期有效
最后更新: 2017-11-04 18:49
  詢價(jià)
詳細(xì)信息
  • 品牌:力道精工
  • 層數(shù):雙面

?

陶瓷薄膜電路快板的加工服務(wù)

力道精工是少數(shù)可以生產(chǎn)陶瓷基板印刷薄膜電路的企業(yè)之一??蓪?shí)現(xiàn)48小時(shí)快速生產(chǎn)。適應(yīng)科研、教學(xué)機(jī)構(gòu)的研發(fā)需求;縮減企業(yè)新產(chǎn)品研發(fā)周期,占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī);可為客戶量身設(shè)計(jì),并快速生產(chǎn),幫助解決客戶設(shè)計(jì)研發(fā)問(wèn)題。

ü? 快速:快速加工陶瓷基電路樣板;

ü? 靈活:電路的金屬和厚度無(wú)限制;

ü? 異型:陶瓷形狀和開(kāi)孔無(wú)限制;

ü? 便捷:金屬層預(yù)加工共晶焊墊。

主要產(chǎn)品:

陶瓷基板PCB樣板及小批量快板——以無(wú)機(jī)陶瓷材料氧化鋁,氮化鋁或氧化鈹作為絕緣層,銅、銀和金為導(dǎo)電材料,加工制備用于電子元器件封裝的單層或多層線路板。

ü? AlN 單/雙面覆銅

ü? AlN 薄膜電路

ü? Al2O3單/雙面覆銅

ü? Al2O3 薄膜電路

主要基材:

ü? 氧化鋁陶瓷

??? 替代直接鍵合覆銅(DBC)工藝

??? Al2O3 基板具有高可靠性,高導(dǎo)熱特性

??? 優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度,拉力強(qiáng)度>5N/mm2

??? 加工成本低,適于民用推廣

ü? 氮化鋁陶瓷

??? 替代直接鍵合覆銅(DBC)工藝

??? AlN 基板可靠性高,超高導(dǎo)熱(λ 150 W/m·K

??? 優(yōu)良機(jī)械強(qiáng)度,拉力強(qiáng)度>5N/mm2

??? 高導(dǎo)熱性能,滿足大功率器件散熱需要

工藝特點(diǎn)

??? 采用通過(guò)磁控濺射,圖形化光刻,干法濕法蝕刻,電鍍加厚工藝,在陶瓷基板上制作超細(xì)線條電路圖形。

陶瓷表面金屬化方式

??? 物理法:磁控濺射。

陶瓷與電路之間的連接層

??? TaN/TiW/Ni/Au (導(dǎo)電層,4um厚度)

優(yōu)缺點(diǎn):

??????? 優(yōu)勢(shì)

??????? 線條細(xì)(最小線寬15um);

??????? 高精度(線寬縫寬誤差2um);

??????? 可靠性高。

??????? 缺點(diǎn)

??????? 成本高;

??????? 對(duì)陶瓷純度要求高;

??????? 低電阻,大功率有困難。

應(yīng)用領(lǐng)域

??????? (1)微帶電路器件:耦合器,功分器,濾波器,環(huán)形器;

??????? (2)陶瓷熱層,支撐片,短路片;

??????? (3)分立器件:螺旋電感,小電容量MIM電容;

??????? (4)高精細(xì)微電子電路。

新浪微博:力道精工

??????? 工藝數(shù)據(jù):

?

項(xiàng) 目

數(shù) 值

單 位

基材

成 分

氧化鋁Al2O3>96.0

氮化鋁AlN96.0

wt%

厚 度

1.00,0.76,0.63,0.5,0.38,0.25

mm

密 度

3.78

g/cm3

熱導(dǎo)系數(shù)(25℃

>20

2/m·k

彎曲強(qiáng)度(最小值)

400

mpa

介電強(qiáng)度(1Mhz

9.8

?

介電強(qiáng)度(1Mhz25℃

0.0003

?

擊穿電壓

20

kv/mm

體積電阻率(25℃,最小值)

1×1014

Ω·cm

鍍層

材質(zhì)

純銅/純金

?

厚度

0.40,0.30,0.25,0.10

Mm

基板性能

**尺寸

5.5×7.5

Inch

**可用面積

5×7

Inch

最小線距

0.5

Mm

最小線寬

0.5

Mm

熱膨脹系數(shù)

7.4×10-6

K-1

銅層玻璃強(qiáng)度(最小值)

>5

N/mm

可焊性

>95%

?

表面狀態(tài)

OSP/化錫/ENIG

???????

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