企業(yè)特殊行業(yè)經(jīng)營(yíng)資質(zhì)信息公示
點(diǎn)擊圖片查看原圖激光超快切割系統(tǒng)，激光超快雕刻系統(tǒng)，石英氧化鋁高速激光鐳雕系統(tǒng)
激光超快切割系統(tǒng)，激光超快雕刻系統(tǒng)，石英氧化鋁高速激光鐳雕系統(tǒng)，氮化鋁陶瓷，多晶薄片，鍍金圖層精密加工設(shè)備
激光切割陶瓷基片主要適合切割
1mm以內(nèi)的氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料。
基于在工藝研究的深厚積累和完備的激光設(shè)備體系，激
光能為客戶提供各類專屬的解決方案，我們將從客戶所需的加工質(zhì)量、生產(chǎn)效率、生產(chǎn)成本、承受價(jià)位等方面作為參考因素，選配出***您需要的激光解決方案。
我們主要有如下技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、激光的陶瓷基板切割技術(shù)屬于非接觸性冷加工，
切割精度高，熱效應(yīng)小，提升產(chǎn)品附加值，適合高端基板的加工要求；
2、加工圖案電腦任意編輯，CAD圖紙直接導(dǎo)入，無(wú)需開(kāi)模具，變更容易，無(wú)韌力，無(wú)切邊毛刺，節(jié)省成本，縮短開(kāi)發(fā)周期；
3、激光可實(shí)現(xiàn)陶瓷精細(xì)切割，可實(shí)現(xiàn)的*小孔徑小于0.1mm，尺寸精度可達(dá)10um；
4、激光切割陶瓷加工、環(huán)保無(wú)毒，無(wú)污染，符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)。
氧化鋁陶瓷基板薄膜工藝
薄膜法是微電子制造中進(jìn)行金屬膜沉積的主要方法，其中直接鍍銅
(Direct
plating
copper)是*具代表性的。
直接鍍銅（DPC），主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉
積工藝進(jìn)行基板表面金屬化，先是在真空條件下濺射鈦，鉻然后再是銅顆粒，*后電鍍
增厚，接著以普通
pcb
工藝完成線路制作，*后再以電鍍/化學(xué)鍍沉積方式增加線路的
厚度。
DPC
工藝適用于大部分陶瓷基板，金屬的結(jié)晶性能好，平整度好，線路不易脫落，
且線路位置更準(zhǔn)確，線距更小，可靠性穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。
氧化鋁陶瓷
DBC
工藝
陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱
DBC，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指
銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，
激光超快切割系統(tǒng)，激光超快雕刻系統(tǒng)，石英氧化鋁高速激光鐳雕系統(tǒng)，氮化鋁陶瓷，多晶薄片，鍍金圖層精密加工設(shè)備
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- 1 請(qǐng)?zhí)顚?xiě)產(chǎn)品參數(shù)
- 2 請(qǐng)?zhí)顚?xiě)產(chǎn)品參數(shù)
- 3請(qǐng)?zhí)顚?xiě)產(chǎn)品參數(shù)
- 4請(qǐng)?zhí)顚?xiě)產(chǎn)品參數(shù)
- 5 請(qǐng)?zhí)顚?xiě)產(chǎn)品參數(shù)
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- 9 請(qǐng)?zhí)顚?xiě)產(chǎn)品參數(shù)
- 10請(qǐng)?zhí)顚?xiě)產(chǎn)品參數(shù)
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- 12請(qǐng)?zhí)顚?xiě)產(chǎn)品參數(shù)
- 13請(qǐng)?zhí)顚?xiě)產(chǎn)品參數(shù)
HMC850F5 - 附件（自定義）
⊙隨機(jī)資料清單
支持免費(fèi)試樣雕刻服務(wù)，合適在購(gòu)買，無(wú)憂選購(gòu)服務(wù)
原裝廠家定制，按照客戶產(chǎn)品定制，按照客戶場(chǎng)地尺寸，產(chǎn)能多少定制
24小時(shí)無(wú)憂服務(wù)，技術(shù)人員上門維護(hù)
廠家直銷，專人裝車送貨上門免費(fèi)安裝調(diào)試培訓(xùn)
激光微加工，精密激光雕刻機(jī)。自主研發(fā)，博士團(tuán)隊(duì)。質(zhì)量穩(wěn)定，價(jià)格優(yōu)惠。支持免費(fèi)試樣雕刻服務(wù)，合適在購(gòu)買，無(wú)憂選購(gòu)服務(wù)
⊙安裝、調(diào)試
光學(xué)玻璃劃線機(jī)，激光多功能微加工設(shè)備，適用材料：石英、硅片、玻璃、掩膜片、TFT基板、顯象管、等離子體顯示器。自主研發(fā)，博士團(tuán)隊(duì)。質(zhì)量穩(wěn)定，價(jià)格優(yōu)惠。支持免費(fèi)試樣雕刻服務(wù)，合適在購(gòu)買，無(wú)憂選購(gòu)服務(wù)
