電子元器件主要有三類檢測項目：

1.常規(guī)測試

主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等；

根據(jù)元器件的規(guī)格書測試基本參數(shù)，如三極管，要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目，部分出口產(chǎn)品還要測試RoHS。

2.可靠性測試

主要測試電子元器件的壽命和環(huán)境試驗；

根據(jù)使用方的要求和規(guī)格書的要求測試器件的壽命及各種環(huán)境試驗，如三極管，要進(jìn)行高溫試驗、低溫試驗、潮態(tài)試驗、振動試驗、***大負(fù)載試驗、高溫耐久性試驗等項目的試驗；

3.DPA分析

主要針對器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工藝進(jìn)行把控。以三極管為例，主要的方法是用X光探查內(nèi)部結(jié)構(gòu)，用聲掃探查內(nèi)部結(jié)構(gòu)和封裝工藝，用開封探查內(nèi)部結(jié)構(gòu)和尺寸。在這些技術(shù)中，X-Ray實時成像技術(shù)因其非破壞性、速度快、使用方便、成本較低等優(yōu)點而受到了越來越多電子設(shè)備廠商的青睞。X-ray測試可以對芯片的排列，引線排列，引線框設(shè)計，焊珠（引線）的排列，等等進(jìn)行測試。對于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的器件，通過調(diào)節(jié)X光管的開光角度，電壓，電流，圖像的反差，亮度等，從而得到有效的圖像信息。