FP4450HF封裝材料是為保護(hù)裸半導(dǎo)體器件而設(shè)計的。主要用作密封劑，底部填充劑，廣泛用于電子及電氣應(yīng)用領(lǐng)域。是德國漢高制造，屬于環(huán)氧樹脂類，具有高純度，耐腐蝕，耐高溫，耐化學(xué)性，防潮等優(yōu)點。需低溫儲存，運輸需加干冰。

品牌: 漢高樂泰Loctite

型號: 樂泰FP4450

顏色: 黑色

粘度：12000～46000mPa.s

全固：80度10分鐘

硬度：D60（Shore)

拉伸：36(Mpa)

剪切：48(Mpa)

破壞扭矩：36Nm

耐溫性能：-40°C至150°C

包裝規(guī)格：30cc

儲存溫度：-40°C

訂單交期：3-7工作日

預(yù)前處理：粘接面建議使用丙酮或異丙醇(對塑料)清洗，以除去油漬、污漬和灰塵。不可使用低度酒精、汽油或油漆稀釋劑。若機(jī)械打磨或化學(xué)腐蝕已清洗的表面，可獲得強(qiáng)度更高、耐久性更好的粘接效果。

施膠說明：取用適量本品均勻涂覆在待粘接部位。

殘留去除：溢出的膠體不會固化，只需擦除即可，也可使用清洗劑進(jìn)行清洗。

中等粘度：適用于惡劣化學(xué)化境下粘結(jié)。

特別用途：用于粘結(jié)耐沖擊性的部件。本產(chǎn)品尤其適用于非活性基材表面和/或要求有耐熱油性的場合。

性能：底部填充膠能夠迅速地浸透到BGA和CSP底部,具有優(yōu)良的填充性能;固化之后可以起到緩和溫度沖擊及吸收內(nèi)部應(yīng)力, 補(bǔ)強(qiáng)BGA與基板連接的作用。

軍標(biāo)認(rèn)證：符合美國軍標(biāo)認(rèn)證。

粘結(jié)基材：IC,PCB板，BGA,磁鐵，陶瓷，電機(jī)，金屬等。

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