產(chǎn)品詳情：
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??? 成品板厚：1.6mm????????????? Thickness:1.6mm?
?????? 材????? 料：fr-4??????????????? Material:fr-4
??????層?????數(shù)：8層????????????????Layer:8????????
?????? 表面處理：沉金??????????????? Surface:ENIG? 金厚3U"
?????? 最小孔徑：0.2mm??????????? Min Hole Size:0.2mm
?????? 最小線寬線距：0.10/0.13mm?? Min Line Width/space:0.10/0.13mm
?????? 阻抗控制：100+/-10% Ohm????? Impedance Control:? +/-10%hm
產(chǎn)品圖片
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制程能力：
技術(shù)項(xiàng)目???? 制程能力之技術(shù)指標(biāo)
表面處理 ：電鍍鎳金、噴錫、化學(xué)金、碳油、金手指、防氧化、沉錫、沉銀
**尺寸： 600mm×1200mm?
最小板尺寸 ：5mm×5 mm
板翹曲度： 單面板≤1.0%，雙面板≤0.7%, 多層板≤0.5%
最小板厚&公差范圍： 0.2mm±0.08mm
最小線寬/線隙&公差范圍 噴錫板：0.2mm±20%（8mil±0%） 金板：0.075mm±20%（3mil±0%）
銅皮距板邊 ：0.5mm（20mil）
孔邊距線邊： 0.3mm（12mil）
最小孔徑&公差范圍 ：0.2mm±.076mm（8mil±3mil）
最小孔距&公差范圍 ：0.4mm±.076mm（16mil±3mil）
孔內(nèi)銅厚： 20-25um（0.79mil—1.0mil）
孔定位偏差： ±0.076mm（l±3mil）
最小沖圓孔直徑 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下：1.0mm(40mil) FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil)：1.5mm(60mil)
最小沖方槽規(guī)格 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm（40mil）以下：0.8 mm×0.8 mm（32mil×32mil） FR-4 板厚1.2-3.0mm（48-120mil）： 1.0 mm×1.0 mm（40mil×40mil）
絲印線路偏差： ±0.076mm（±3mil）
成型尺寸公差范圍 鑼外形：±0.1mm （±4mil） ,模沖外形：±0.05mm （±2mil） V割對(duì)位精度±0.2mm （±8mil）
產(chǎn)品類型 ：?jiǎn)蚊?、雙面、多層 基材 FR-4、CEM-1、CEM-3 、高頻、鋁基、鐵基、銅基
加工厚度： 0.2-3.5mm
基材銅厚 ：11um 35um 70um 105um
板厚孔徑比 ：8:1 V割角度偏差 ±5°
V割板材厚度范圍 ：0.4mm -3.2mm（16mil -128mil）
最小SMT間距 ：0.3mm（12mil）
最小元件標(biāo)記字體 ：0.15mm（6mil）
焊環(huán)單邊最小寬度（完成品）： 0.15mm（6mil）
焊盤最小開窗： 0.076mm（3mil）
最小綠油橋 ：±0.076mm（±3mil）
碳油板制程數(shù)據(jù)：1.高阻抗控制范圍：20K±10% 2.硬度：6H 3.可承受磨擦次數(shù)：200000次以上

公司證書
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李紅玉
深圳市捷騰電路有限公司