倒裝芯片回流焊機械結構

采用Windows2000操作界面,中文,英文自由切換，易于操作；外型輪廓分明，結構合理；

倒裝芯片回流焊保溫系統(tǒng)采用專用耐高溫保護系統(tǒng),爐膛均采用特殊不銹鋼制作,適合于無鉛焊接，保護環(huán)境；

帶有導軌鏈條傳輸裝置，可與貼片機直接接駁，無須人工放板

每個溫區(qū)采用獨立運風，風速均勻合理；

倒裝芯片回流焊具有異常斷電，網、鏈可延時功能；

自動定時加油潤滑裝置;

內設UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出；

PCB流動方向從左到右，從右到左任選；

倒裝芯片回流焊外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option）；

開機升溫速度快，只需15分鐘，保溫效果好，

特制運風電機及異形發(fā)熱絲設計，無噪音，無震動；

倒裝芯片回流焊具有完善的越溫度曲線測試、分析、存儲、調用及打印功能.

臺灣STK馬達、臺達變頻器驅動進口316不銹鋼運輸網帶，平穩(wěn)不變形

●完全兼容各種焊接工藝要求

●微循環(huán)熱風管理系統(tǒng)，熱風對流傳導高效，熱補償快

●高效排放過濾裝置，滿足車間的排放高要求?

●獨特冷卻區(qū)結構，爐腔無需經常清理，助焊劑完全過濾排出?

●精密型維護設計，快卸安裝，維護方便

●高精密傳動支撐結構，特殊硬化處理，導軌鏈條經久耐用不變形?

●內置三通道爐溫測試程序，各溫區(qū)實時溫度曲線圖，滿足產品的高工藝要求 ●可定做分體式，不用吊裝和拆墻