? ? ? 波峰焊是用來焊接有源引腳插件的電子元器件，回流焊是用來焊接無源引腳的貼片電子元器件。一般插件電子元器件體積都比較大，所生產(chǎn)出的線路板所占空間也比較大，貼片元器件是非常小的體積，所占空間比較小，所以現(xiàn)在的電子產(chǎn)品越來越趨向于用貼片元器件進(jìn)行生產(chǎn)，回流焊慢慢的在取代波峰焊生產(chǎn)。那么，與波峰焊相比回流焊的特點(diǎn)與優(yōu)點(diǎn)?

一、回流焊的特點(diǎn)：

　　1、不需要將元器件直接浸漬在熔融的焊料中，所以元器件受到的熱沖擊小。

　　2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料，并可以控制施放量。

　　3、元器件貼放位置有一定偏離時(shí)，由于熔融焊料表面張力的作用，只要焊料施放位置正確，回流焊能在焊接時(shí)將此微小偏差自動(dòng)糾正，使元器件固定在正確的位置上------自動(dòng)定位效應(yīng)。

　　4、焊料中的成分不會(huì)混入不純物，保證焊料的組分。

　　5、可在同一基板上，波峰焊和回流焊可以混合使用。

　　6、工藝簡單，焊接質(zhì)量高。

二、回流焊的優(yōu)點(diǎn)：

　　1、焊膏能定量分配、精度高，焊料受熱次數(shù)少、不易混人雜質(zhì)。

　　2、適用于焊接各種高精度、高要求的元器件。