一、PCB的地較多的情況下，可以根據(jù)金倍克PCB線路板面位置的不同，分別作為基準參考且獨立覆，將數(shù)字和模擬區(qū)分開來。還可以利用零歐電阻或者磁珠或者電感來連接對不同地的單點連接。

二、因為電路中的晶振為高頻發(fā)射源，所以晶振附近的覆需要環(huán)繞晶振覆，之后晶振外殼需要另行接地。孤島問題可以添加過孔，但并非所有都可以如此，需要切合實際情況。

三、開始布線時對地線一視同仁，走線規(guī)矩，需要注意的市不能依靠于覆后通過添加過孔來去除為連接的地引腳，這會影響pcb線路板效果。另外pcb線路板的板子需要180度水平，因為從電磁學的角度來講，尖角會構(gòu)成發(fā)射天線，建議使用圓弧的邊沿線，避免影響。

四、多層板中間層位置的布線空曠區(qū)域不覆更方便處理，且對于設備內(nèi)部的金屬，金屬散熱器、加固條、三端穩(wěn)壓器的散熱金屬塊、晶振附近的接地隔離帶需要良好接地。

綜上所述，在以上pcb線路板設計中的注意事項中可以發(fā)現(xiàn)接地問題十分重要。pcb線路板接地問題處理到位，覆良好，不僅可以降低電壓，提高電源的利用效率;與地線相接可以減小地線阻抗;還能減小環(huán)路面積。此外pcb線路板覆對于PCB焊接時不變形也有很大幫助。

深圳市金倍克電子有限公司成立于2007年，是國內(nèi)一家專注線路板生產(chǎn)廠商，致力于2-60層高精密、特種線路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務。