金倍克FPC電路板有單面、雙面和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩(wěn)定性好，與兼有機(jī)械保護(hù)和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓制而成成品。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導(dǎo)體通過金屬化實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。

FPC電路板未來要從哪些方面去不斷創(chuàng)新呢?

1、厚度。FPC的厚度需要更加靈活，所以要做到更薄;

2、耐折性?？梢詮澱凼荈PC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性須更強(qiáng)，要超過1萬次，當(dāng)然，這就需要有更好的基材;

3、價(jià)格?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)格較PCB高很多，如果FPC價(jià)格下來了，市場必定又會(huì)寬廣很多。

4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝要進(jìn)行升級(jí)，孔徑、線寬/線距需達(dá)到更高要求。

深圳市金倍克電子有限公司成立于2007年，是國內(nèi)一家專注線路板的生產(chǎn)廠商，致力于2-60層高精密、特種線路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，專門為國內(nèi)外高科技企業(yè)及科研單位服務(wù)。雙面PCB鋁基板加工打樣，就找深圳金倍克。